晶圓代工產能自2016年上半颳起供不應求的陣陣強風，好不容易在第3季末才宣告紓解，近期卻又有不少臺系IC設計業者開始抱怨后段封測產能不足，出貨出現卡彈情況，協力廠已明白告知IC設計客戶恐將趕不出貨，半導體產能供應缺口從上游晶圓代工吹向封測入廠，讓臺系IC設計業者持續陷入巧婦難為無米之炊的困境。
2016年第1季農曆春節過后，臺積電8吋晶圓廠產能便已提前出現吃緊狀況，接著聯電、世界先進8吋晶圓廠產能亦馬上銷售一空，聯發科不斷向晶圓代工廠爭取12吋28奈米製程產能，希望能全力化解下游客戶缺貨壓力，其他IC設計業者亦對晶圓代工產能吃緊有所警惕，紛提前1～2季向臺系晶圓代工廠排隊等候產能。
